一英文名，兩中文名：例子多，只舉2例：台積電先進製程（例如2奈米）的「 tape out 」（晶片設計定案）/流片總成本； 輝達將向英特爾投資50億美元/ 英伟达拟向英特尔投资50亿美元

 

公司名：由於註冊地

專業名： 台灣 vs 中國

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每日新聞快報 | 2025年9月19日

輝達將向英特爾投資50億美元，助力川普的重振計劃 該協議表明，一些行業高管將支持英特爾的舉措視為贏得川普政府青睞的方式。

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英伟达 英伟达拟向英特尔投资50亿美元 会员专享 硅谷两大长期竞争的对手宣布联手，开发面向个人电脑和数据中心的新型芯片。

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台積電先進製程（例如2奈米）的「 tape out 」（晶片設計定案）總成本非常高昂，對客戶而言，從設計開案到產出，總成本可能高達數億美元，其中單片晶圓的代工價格也可能飆升至數萬美元。 這主要是由於先進製程技術的研發和製造極為複雜和昂貴，促使台積電將這些成本轉嫁給客戶，使得只有頂尖的科技巨頭才能負擔得起。  

具體成本分析 

• 總專案成本： 

  打造台積電2奈米晶片，從開案到產出，總成本可能高達7.25 億美元。
• 單片晶圓價格： 

  2奈米製程的每片晶圓代工價格可能高達3 萬美元，甚至上看4.5 萬美元（約新台幣134 萬元），這反映了先進製程的極高成本。

成本飆升的原因

• 技術複雜性與研發投入： 

  先進製程技術的研發投入極高，需要大量的人力、設備和時間。 
• 先進封裝需求： 

  先進製程不僅包含晶圓製造，還需要搭配先進封裝技術，這也增加了整體成本。 
• 市場需求與產能限制： 

  頂尖客戶對先進製程的需求強勁，台積電在擴大產能的同時，也將成本轉嫁給客戶。 

對客戶的影響 

• 頂端客戶專屬： 

  高昂的成本使得先進製程只能由蘋果（Apple）、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、AMD 等科技巨頭使用，未來市場將由頂端客戶主導。
• 競爭門檻提高： 

  採用尖端製程的晶片業者將建立起更強的「護城河」，使得競爭進入新的階段。

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  經濟日報

  
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錢多的好處，就是把先進製程產能都預訂完，而競爭者只能爭奪剩下的部分，其他排不上競爭序列的廠商只能更退而求其次。

WCCFTECH：

『2026年末，計畫推出首批2奈米晶片組的並非只有蘋果一家，據報道，高通和聯發科也將與其勁敵蘋果保持同步，競相發佈各自的競爭對手。這家台灣無晶圓廠半導體製造商甚至成功流片了其首款2奈米SoC，以期 獲得盡可能的優勢。

不幸的是，一份報告暗示，競爭將永遠籠罩在蘋果的陰影之下，因為後者似乎已經獲得了台積電一半以上的先進光刻技術初始產能，以確保競爭對手只能勉強追上。最新消息還顯示，這家科技巨頭已在台灣預訂了一座完整的製造工廠，以確保優勢地位。這凸顯了這些公司為了在這個競爭激烈的領域搶得先機而採取的策略。

目前還沒有其他公司超越蘋果成為台積電的最大客戶，佔總收入的 22%。先前有報告指出，蘋果已獲得台積電近一半的2奈米初始供應量，預計本季開始量產。然而，《經濟日報》的最新消息指出，這家庫比蒂諾巨頭更進一步，已獲得超過50%的供應量，以壓制高通和聯發科等競爭對手。

幾年前，在晶片開發方面，蘋果的競爭對手花了整整一年的時間才趕上它，這可能是因為採用台積電第一代 3nm 製程（也稱為「N3B」）量產晶片的成本巨大。事實上，光是蘋果 M3 系列的流片成本 就估計高達 10 億美元，這可不是高通和聯發科願意承擔的巨額成本。

幸運的是，隨著台積電 3nm 製程的推出，蘋果的競爭對手們也逐漸適應了這種轉型，因此他們也不想在 2nm 製程的競爭中失去技術優勢。可惜的是，蘋果一直是台積電最大的客戶。報告指出，到 2024 年，這家半導體巨頭 22% 的收入將來自這家 iPhone 製造商，光是蘋果一家客戶的收入就高達 194 億美元。

從這些數據來看，台積電向蘋果出售超過一半的2奈米晶片供應幾乎毫無問題，但同時，這家台灣巨頭也不想搶走其他客戶，因此其首要任務是在未來幾個月提高產量。根據先前的估計，台積電的目標是到2026年將月產晶圓數量提升至驚人的10萬片。隨著其亞利桑那州工廠的全面投入運營，到2028年，這一數字有望達到20萬片。

台積電寶山工廠已為蘋果提供首批 2nm 晶片訂單，而高雄工廠將為高通、聯發科等公司提供服務。據報道，這家總部位於加州的巨頭計劃明年推出四款 採用先進光刻技術製造的新晶片組，因此這在 2026 年應該會是一個令人興奮的消息。』